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江波龙(301308.SZ)：不具备CoWos的成熟技术详细阅读
格隆汇6月19日丨江波龙(301308.SZ 在投资者互动平台表示，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种2.5D封装技术。这种技术允许多个小芯片（或称为芯片裸片）封...
2024-06-19 91 波龙
格隆汇6月19日丨江波龙(301308.SZ 在投资者互动平台表示，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种2.5D封装技术。这种技术允许多个小芯片（或称为芯片裸片）封...
2024-06-19 91 波龙
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