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唯特偶:将首发底部填充胶产品 可极大提高汽车芯片可靠性

最火 2024年05月24日 14:20 80 admin

快讯摘要

【唯特偶:将首发底部填充胶产品可极大提高汽车芯片可靠性】证券时报e公司讯,唯特偶今日官微消息,2024中国国际新能源产业博览会即将于5月29―31日召开。唯特偶将携汽车电子行业材料解决方案亮...

快讯正文

【唯特偶:将首发底部填充胶产品可极大提高汽车芯片可靠性】证券时报e公司讯,唯特偶今日官微消息,2024中国国际新能源产业博览会即将于5月29―31日召开。唯特偶将携汽车电子行业材料解决方案亮相。其中,公司将首发底部填充胶产品,该产品将极大提高汽车芯片的可靠性与稳定性。

(:贺

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