首页 最火文章正文

兴森科技:FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段

最火 2025年04月30日 21:00 29 admin

兴森科技:FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段

证券日报网讯兴森科技4月30日在互动平台回答投资者提问时表示,公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段,后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。

标签: 基板

上海衡基裕网络科技有限公司,网络热门最火问答,网络技术服务,技术服务,技术开发,技术交流www.kaitesi.com 备案号:沪ICP备2023039794号 上海衡基裕网络科技有限公司发布内容仅供参考 如有侵权请联系删除QQ:597817868